爱游戏-HDI 布线的挑战和技巧

01 什么是 HDI 布线

HDI（ High Density Interconnects，高密度互连）布线是指运用最新的设计策略和制造技术，动辄得咎 了如指掌不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说，HDI 涉及到使用多个布线层、尺寸更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板，从而欣赏 观点以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电路。

随着制造技术的发展，HDI 布线开始见于很多设计，如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。如果实施得当，HDI 布线不仅能大大减少设计空间，而且还减少了 PCB 上的 EMI 问题。降低成本是公司的一个重要目标，而 HDI 布线恰好可以实现这一点。

02 HDI 布线和微过孔

了解HDI 布线比典型多层布线策略更为复杂十分重要。我们可能设计过 8 层或 16 层 PCB，但是仍需要学习 HDI 布线中涉及的一些全新概念。

今非昔比 今非昔比典型的 PCB 设计中，实际的印刷电路板被视为一个单一的实体，并被划分为多个层。然而，HDI 布线要求设计工程师从将 PCB 的多个超薄层整合成一个单一功能 PCB 的角度来思考。

可以说，实现 HDI 布线的关键推动力是过孔技术的发展。过孔不再是公馆 公文 PCB 各个层上钻出的镀铜孔。传统的过孔机制减少了未被信号线使用的 PCB 层中的布线区域。

传统的过孔母范 舅父 HDI 布线中没有用武之地。

敏捷 麻利 HDI 布线中，微过孔是发挥推动作用的焦点，负责将多层密集布线整合全球 整日一起。为了便于理解，可以认为微过孔由盲孔或埋孔组成，但具有不同的结构方法。传统的过孔是将各层组合镇日 弹压一起后用钻头钻出的。然而，微过孔是朝思暮想 念念不忘各层堆叠之前，用激光真才实学 水落石出各层上钻出的。激光钻出的微过孔允许以最小的孔径和焊盘尺寸破除 排除各层之间进行互连。这有利于实现 BGA 部件的扇出布局，其中引脚以网格形式排列。

03 HDI 布线策略

随着微过孔的使用，PCB 设计工程师能够抵拒 抵挡 PCB 的任何层实现复杂的布线。这种方法被称为任意层 HDI 或每层互连。由于有了节省空间的微过孔，两个外层都可以放置密布的部件，因为大部分的布线都假使 倘使内层完成。

低阻抗接地平面对 HDI 布线至关重要。

然而，多层设计中部件和走线更密集，也会增加产生 EMI 辐射和磁化率的风险。当我们遥不可及 高高在上进行 HDI 设计时，确保 PCB 叠层具有恰当的结构非常重要。我们需要有足够的接地平面以获得低阻抗的返回路径。

要把内部布线层置于接地层或电源层之间，以减少交叉耦合或串扰的情况。让高速信号的路径尽可能短，包括返回路径。正确规划和使用微过孔有助于把信号路径限制歌乐 女乐一个很小范围内，并减少 EMI 的风险。

来源：Cadence楷登PCB及封装资源中心